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莱尔德科技T-lam SS LLD:含金属夹层的印刷电路板(MCPCB)
2008-02-25 16:50:02     莱尔德科技公司

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(产通社,2月25日讯)莱尔德科技公司(Laird Technologies)宣布,推出新的T-lam SS LLD,这是一种含金属夹层的印刷电路板(MCPCB),用于发光二极管应用系统。使用这种环保型层压板时,明亮和超亮的LED发光器能够更亮、发光更长久、更加均匀一致。

莱尔德科技公司新的T-lam SS LLD有一层铜电路层和铝基板,它与T-lam LLD电介质粘结在一起。T-lam LLD层压板是用标准的电路板制造和装配工艺制造而成的。

LED发光器装在用T-lam LLD设计的电路板上,可以延长LED发光器的寿命,超过装在竞争对手的材料上,而且电路板的散热路径均匀一致,因而LED发光条模组发出的光均匀一致。由于电介材料的独特微结构,发光条组装件能够经受住几千次热膨胀系数失配所引起的热循环。

“在2008年,用于制造LCD电视机和路灯的LED背光模组将增加到三倍以上。”莱尔德科技公司全球产品总监Robert Kranz说。“莱尔德科技己经与ITEQ合作,大批量生产层压板,为这些爆炸性的市场提供产品。”

T-lam SS LLD是用于LED照明系统的理想材料,特别适合电视机和监视器使用的LED背光模组,并且适合路灯、商业大厦的安全照明和一般的照明使用的发光器。

莱尔德科技公司在制造MCPCB层压板方面具有十五年以上的丰富经验,提供的其他产品有用于电源和多层板的T-lam 1KA和HTD电介质。现在提供设计样品,在2008年2月开始大批量生产。这种层压板的最低价格为每平方英寸0.06美元。

更多T-lam SS LLD层压板信息,请访问http://www.lairdtech.com/downloads/T-lamSSLLD12-06-07.pdf

    (完)
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